銅箔:一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔, 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試):一種助焊劑腐蝕性測(cè)試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm 銅箔 是用途廣泛的裝飾材料。如:賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等;
繼續(xù)了解銅箔,您可以點(diǎn)擊相關(guān)文章:銅箔的簡(jiǎn)介 更多問(wèn)題,歡迎點(diǎn)擊右側(cè)咨詢(xún)窗口與銷(xiāo)售客服王飛在線溝通。 自2012-10-08至今,已有08家模具廠商在我公司成功采購(gòu)銅箔。